携手讯芯,普莱信发布SiP系统级封装设备DA801S
2021-06-16

携手讯芯,普莱信发布SiP系统级封装设备DA801S

近日,普莱信携手讯芯(富士康全资子公司),共同合作开发,融合了普莱信和讯芯在芯片封装技术方面的特长,发布SiP系统级封装设备——高精度固晶机DA......

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重磅发布!普莱信田兴银入选创业黑马「2021产业创新百人榜」
2021-05-15

重磅发布!普莱信田兴银入选创业黑马「2021产业创新百人榜」

5月14日,《2021产业创新百人榜》在“2021贵阳数字经济产业独角兽峰会”现场正式发布,榜单由创业家&i黑马联合贵州双龙航空港经济区,携手《......

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招兵设新厂!全面发力半导体封装设备国产替代
2021-04-10

招兵设新厂!全面发力半导体封装设备国产替代

普莱信的东莞分厂已经正式开工,占地面积约3000㎡,并成立了华东分公司,大肆招兵买马,全面发力半导体封装设备国产替代,预计2021年产能扩充一倍......

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普莱信最新半导体设备亮相全球半导体盛会SEMICON China
2021-03-23

普莱信最新半导体设备亮相全球半导体盛会SEMICON China

半导体设备企业普莱信智能近日携最新研发设备亮相SEMICON China 2021,这一中国最重要的半导体行业盛事。新设备在上海新国际博览中心的......

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普莱信智能完成1亿元B轮融资 快速迈向硬科技独角兽
2021-02-04

普莱信智能完成1亿元B轮融资 快速迈向硬科技独角兽

近日,国内高端半导体设备企业普莱信智能宣布完成1亿元的B轮融资,本次融资吸引到众多先进制造领域和半导体领域顶尖投资机构参与,由元禾厚望领投,老股......

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展会快讯 | 普莱信诚邀您共聚SEMICON China
2021-01-28

展会快讯 | 普莱信诚邀您共聚SEMICON China

➤ 2021年3月17-19日,全球最大规模半导体展会SEMICON China将在上海新国际博览中心隆重举行,届时普莱信智能(展位号:N1馆1......

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寻找创客:普莱信智能荣登“2020年度中国创客10强”榜单
2021-01-15

寻找创客:普莱信智能荣登“2020年度中国创客10强”榜单

1月13-15日,懿锦数字文创、新浪财经、北京基金小镇联合主办的【寻找创客2020年度路演收官云峰会】在北京圆满收官。历时8个月14场路演,16......

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20-800G高速光模块COB贴装工艺详解
2020-12-25

20-800G高速光模块COB贴装工艺详解

随着5G,大数据,云计算等的发展,对数据传输和存储的要求越来越高,光通信技术也从传统的2.5G发展到400G,光通信是信息网络的核心技术,光通信......

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突破MiniLED巨量转移技术,普莱信智能荣获「2020年度快速成长企业」高工金球奖
2020-12-16

突破MiniLED巨量转移技术,普莱信智能荣获「2020年度快速成长企业」高工金球奖

12月14-15日,2020高工LED年会暨高工金球奖颁奖典礼在深圳隆重举行,来自国内外的知名企业和业界专家共同探讨显示产业的发展现状和未来趋势......

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